近日，广东省政务服务和数据管理局发布《关于印发数字广东建设2025年工作要点的通知》（以下简称《工作要点》），明确提出要加快半导体与集成电路产业的发展。文件强调，推动华润微、方正微、粤芯、增芯等重点项目建设，提升集成电路制造和先进封测能力，同时布局材料、装备及光芯片创新平台。

据悉，华润微电子深圳12英寸集成电路生产线项目已于2024年12月31日正式通线。该项目总投资220亿元，选址深圳市宝安区，年产能达48万片12英寸功率芯片，主要应用于汽车电子、新能源、工业控制和消费电子领域。而方正微电子第三代半导体产业化基地建设项目计划总投资115.4亿元，建设周期为2022-2024年，目前正稳步推进。

粤芯半导体三期项目也于2024年12月29日通线投产。该项目总投资162.5亿元，采用180-90nm制程技术，新增月产能4万片晶圆，预计达产后年产值约40亿元。粤芯半导体一期、二期项目分别于2019年和2022年投产，三期项目全部完成后，将实现月产近8万片12英寸晶圆的高端模拟芯片制造能力。

此外，增芯科技12英寸晶圆制造项目于2024年6月28日在广州增城经济技术开发区正式投产。该项目建成国内首条、全球第二条12英寸MEMS智能传感器晶圆制造产线，一期工艺聚焦MEMS力学传感器和130-55纳米成熟制程，预计2025年底月产能达2万片晶圆，产品广泛应用于工业电子和汽车电子领域。

《工作要点》还提出，要发展新一代电子信息产业，支持龙头企业研发AI手机、AI PC等新兴技术，推动电子元器件高端化，培育北斗、虚拟现实等新兴产业。同时，广东将重点打造若干个新一代电子信息特色产业园区，助力产业链协同发展。