据TrendForce集邦咨询最新调查显示，2025年第一季度，全球晶圆代工产业受到国际形势变化影响，部分企业提前备货，甚至接获急单。同时，中国延续2024年的旧换新补贴政策，减轻了淡季对市场的冲击。整体来看，晶圆代工产业营收环比减少5.4%，降至364亿美元。

从具体厂商表现来看，台积电凭借67.6%的市占率继续稳居第一。尽管智能手机备货需求处于淡季，但AI HPC需求强劲，叠加电视急单的拉动，其营收达到255亿美元，环比减少5%。三星排名第二，由于未能充分受益于中国补贴政策，其营收环比下降11.3%，为28.9亿美元，市占率降至7.7%。

中芯国际排名第三，得益于客户提前备货以及中国消费补贴政策的推动，其营收环比增长1.8%，达到22.5亿美元。联电排名第四，尽管ASP因年度调价有所下滑，但客户提前备货抵消了淡季影响，营收环比减少5.8%，为17.6亿美元。

格芯排名第五，由于其客户主要分布在中国以外市场，未能从中国补贴政策中获益，叠加淡季效应，营收环比减少13.9%，为15.8亿美元。华虹集团排名第六，旗下HHGrace新产能出货贡献显著，但集团整体营收环比减少3%，为10.1亿美元。

世界先进排名第七，得益于客户提前备货，其产能利用率优于以往淡季水平，尽管ASP下滑，营收仍环比增长1.7%，达到3.63亿美元。高塔半导体退居第八，受季节性因素影响显著，营收环比减少7.4%，为3.58亿美元。

合肥晶合排名第九，因急单拉动投片产出增加，营收环比增长2.6%，达到3.53亿美元。力积电排名第十，尽管Memory代工投片动能稍弱，但整体营收环比微减1.8%，为3.27亿美元。

展望第二季度，中国补贴政策的延续、智能手机新品备货，以及AI HPC需求的稳定，将为晶圆代工市场注入新的动能。预计前十大晶圆代工厂营收将呈现环比增长。