据市场研究机构TrendForce发布的最新报告显示，2025年第一季度，全球DRAM产业营收环比下滑5.5%，降至270.1亿美元。一般型DRAM合约价持续下跌，同时HBM（高带宽存储器）出货规模收敛，成为营收下滑的主要原因。三星更改HBM3e产品设计，削弱了HBM产能排挤效应，导致下游厂商加速去库存，多数DRAM产品合约价延续了2024年第四季度以来的下跌趋势。

从各主要供应商的表现来看，SK海力士因HBM3e出货比重提升，售价大致持平，但整体出货量减少，营收环比下滑7.1%至97.2亿美元，市场份额维持在36%，排名升至第一。三星则因HBM无法直接对中国市场销售，加上HBM3e改版影响，高单价产品出货量下降，营收环比大幅下滑19%至91亿美元，市场份额降至33.7%，排名第二。美光受益于HBM3e出货规模扩大，尽管售价微幅下降，营收仍环比增长2.7%至65.8亿美元，市场份额达24.3%，排名第三。

南亚科技和华邦电子分别位列第四和第五。南亚科技因DDR5产品启动出货，营收环比增长7.5%至2.19亿美元，市场份额为0.8%。华邦电子则凭借LPDDR4和DDR4产品放量出货，带动整体出货量大幅增长，营收环比大涨22.7%至1.46亿美元，市场份额为0.5%。力积电因投片规模萎缩，其自产DRAM营收下滑1.4%至1100万美元，若计入代工业务，营收环比减少13%。

TrendForce指出，随着三大DRAM厂商制程转换，部分市场需求逐渐由南亚科技和华邦电子等中国台湾供应商的成熟制程产品填补，推动其营收显著增长。展望2025年第二季度，TrendForce预测，PC OEM和智能手机厂商将完成库存去化，并在关税宽限期内积极生产整机，带动采购动能升温。同时，各主要应用的DRAM合约价将止跌回升，一般型DRAM和HBM整体合约价也将上涨。