日本SiC产业面临整合压力,车规市场成关键挑战
来源:陈超月 发布时间:1 天前 分享至微信
据供应链业者透露,日本碳化硅(SiC)产业正面临需求增长不及预期的困境,相关企业不得不通过整合和优化模式维持竞争力。这一局面可能预示着日本SiC产业即将进入整合期。

日本作为全球SiC技术研发和试产的领跑者之一,其产业发展却因市场变化而陷入瓶颈。首先,SiC的主要应用领域是电动车市场,而这一市场目前由中国占据主导地位。2019年至2022年期间,车规芯片短缺和对电动车需求的过度乐观,使日本在高点进入SiC领域,但随后却因电动车需求增速放缓和中国市场的主导地位,导致日本企业面临供过于求的困境。

美国的汽车关税政策也对日本车厂及其供应链造成压力。日本作为全球最大的汽车出口国之一,近年来被中国赶超,部分原因在于俄乌冲突后,国产车企填补了主流车企退出俄罗斯市场留下的空缺。而美国的关税政策迫使日系车企加大在美投资,削弱了对本土SiC产业的支持。

瑞萨电子作为SiC领域的新进者,其退出计划可能成为日本SiC产业整合的前奏。瑞萨尚未进入量产阶段,其90%的新设备正在寻求出售,而市场对价格的观望态度可能进一步推动整合进程。与此同时,日本老牌SiC企业如丰田、Rohm、东芝和三菱电机可能成为整合的领头羊。

从技术角度看,日本在SiC料源和元件生产效率方面未能形成显著优势。前段SiC料源面临中国市场的低价竞争,而后段设计和晶圆生产则遭遇意法半导体、安森美和英飞凌等欧美企业的强势竞争。丰田曾因担心料源短缺而推迟SiC的车规应用,但随着特斯拉Model 3率先导入SiC器件,全球市场竞争加速,日本企业只能加快步伐。
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