联发科C-X1平台在中国市场崭露头角
来源:林慧宇 发布时间:4 天前
分享至微信

联发科与NVIDIA自2023年宣布合作开发车用芯片以来,双方的合作范围已从车用领域扩展至多种应用类型。市场对这一合作的关注度一直居高不下。
联发科近期推出的3纳米旗舰车用平台C-X1芯片在市场上引发热议,特别是在中国大陆汽车市场表现尤为突出。据业内人士透露,比亚迪等大型厂商与联发科的合作不断深化,同时许多新兴电动车品牌也开始采用C-X1方案,其市场渗透率的增长速度远超预期。
市场分析认为,到2026年,C-X1平台将显著提升联发科车用业务的营收占比,成为中长期的重要增长点。虽然车用SoC的技术规格更接近高速运算芯片领域,但联发科与中系车厂的合作推进顺利,尤其是中国大陆车厂对新技术和供应商的接纳速度较快,为联发科提供了广阔的发展空间。
联发科自身也采取了明智的策略,从与比亚迪等大型厂商的合作入手,逐步增强在中国大陆汽车芯片市场的话语权。同时,联发科与NVIDIA的合作不仅体现在硬件端,还延伸至软件和平台工具,为客户提供更多设计灵活性,这对追求快速迭代的中系车厂极具吸引力。
业内人士指出,尽管中小厂商在主流级车款市场仍有发展空间,但在高端车款领域,联发科的解决方案优势明显。联发科在中国大陆市场的快速崛起,或将对目前车用运算SoC领域的领先者高通带来一定压力。
[ 新闻来源:林慧宇,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!


林慧宇
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
云端ASIC市场热度持续,台系业者崭露头角
2025-06-05
全球车载无线充电市场增长,中国厂商崭露头角
2025-06-26
中兴通讯星云大模型在AI竞赛中崭露头角
2025-05-30
华为升腾AI芯片崭露头角,中美技术竞争加剧
2025-05-23
热门搜索