英特尔通过官网宣布，其代工部门将于6月24日在韩国首尔举办“Direct Connect Asia”活动。这是英特尔代工Direct Connect大会首次在美国境外举行。据英特尔代工部门介绍，此次活动将为参会者提供与公司高管和技术专家深入交流的独家机会。

在今年4月底举行的2025英特尔代工大会上，英特尔正式发布了其最新的Intel 18A制程。该制程采用先进的RibbonFET环绕栅极晶体管（GAA）技术和PowerVia背面供电技术，计划于2025年下半年实现大规模量产。英特尔对这一制程寄予厚望，希望借此与台积电2nm制程展开直接竞争，助力其开拓晶圆代工业务。从曝光的技术指标来看，Intel 18A制程在技术上具备与台积电2nm竞争的实力，但在生态建设和客户信任度方面可能稍显不足。

相比之下，三星晶圆代工业务的尖端制程一直落后于台积电。此前，三星在3nm制程的良率上遭遇挫折，尽管目前正集中资源推进2nm制程，并计划在今年年底量产，但消息显示其良率仅约40%。因此，Intel 18A制程相较于三星2nm制程可能更具竞争力。这或许也是英特尔选择在三星的大本营韩国举办“Direct Connect Asia”大会的原因，旨在争取当地及周边国家的芯片设计客户。