英特尔计划于6月11日举办“Intel Supplier Summit”，届时CEO陈立武可能披露公司最新战略与制程进展。此次活动将表彰多家合作伙伴，并分享英特尔的未来规划与技术蓝图。

据供应链透露，此次活动将吸引全球半导体供应链中的关键厂商参与，包括日本AGC、ASML、应用材料（Applied Materials）、科磊（KLA）等知名企业。这些厂商均在英特尔的EPIC优质供应商计划名单中，EPIC代表卓越（Excellence）、伙伴关系（Partnership）、融合性（Inclusion）和持续改进（Continuous Improvement）。全球数千家供应商中，仅有数百家符合参与资格。

陈立武上任后，英特尔加速转型步伐。4月初举办的Intel Vision 2025大会中，英特尔明确了重返技术与制造领导地位的策略，并强调以客户为中心的核心理念。随后在Intel Foundry Direct Connect 2025大会上，英特尔进一步邀请全球供应链伙伴参与，展现其重振荣耀的决心。

在先进制程方面，英特尔预计将重点介绍Intel 18A制程的量产进展。目前，该制程已完成首批外部设计定案，预计2025年下半年推出Panther Lake客户端处理器并进入大规模量产。此外，Intel 18A衍生的“Intel 18A-P”和“Intel 18A-PT”制程将进一步提升性能和功耗效率，通过Foveros Direct 3D混合键合技术实现小于5微米的互连间距。

同时，英特尔的14A制程也备受关注，该制程将采用PowerDirect直接接触供电技术，基于18A的PowerVia背部供电技术发展而来。多家客户已表达在14A制程上生产测试芯片的意愿。

在封装技术领域，英特尔的FCBGA 2D与2D+封装技术适用于低成本产品，而EMIB 2.5D技术则在高效运算（HPC）和AI应用中展现出成本优势。Foveros 3D封装技术通过混合键合实现微米级间距，提供超高带宽和低功耗互连能力。英特尔强调，其先进封装技术均在美国制造，支持客户的双重采购策略，甚至可与竞争对手的解决方案兼容。