三星、英特尔分别在美韩举办晶圆代工活动
来源:陈超月 发布时间:2 天前
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据朝鲜日报报道,2025年6月,三星电子和英特尔将分别在美国和韩国举办晶圆代工相关活动,旨在争取更多全球客户。外界普遍认为,此举是两家公司为追赶台积电而采取的策略。
三星计划于2025年6月3日在美国加州的三星半导体园区举办“SAFE Forum 2025 US”。该活动自2019年起每年举办,主要向客户展示其晶圆代工领域的最新技术趋势。尽管三星在韩国也举办类似活动,但考虑到美国市场聚集了众多IC设计企业,三星特别选择在此地单独举办活动。
紧随其后,英特尔将于2025年6月24日在韩国首尔举办“Direct Connect Asia”活动。这是英特尔继2025年4月在美国加州圣荷西举办活动后,首次在海外举办此类活动。该活动旨在向客户及合作伙伴介绍其晶圆代工策略。
据韩国学者分析,三星和英特尔在晶圆代工领域面临相似的挑战,必须在技术竞争力和客户资源方面加大投入。
2025年初,三星美洲法人(DSA)聘请了前恩智浦全球采购与供应链副总裁、台裔美国人Margaret Han,担任晶圆代工事业总监级副社长。Margaret Han曾在台积电工作21年,外界认为她的加入将有助于三星在美国市场获得更多客户。
与此同时,英特尔自2021年重返晶圆代工市场以来,一直面临巨额亏损的困境。尽管此前有传言称英特尔可能退出市场,但2025年3月上任的CEO陈立武明确表态将继续经营。
据市调机构Counterpoint Research统计,2025年第一季度,台积电在全球晶圆代工市场的占有率为62%,而三星仅为13%。
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