据ComputerBase报道，英特尔近期对其晶圆代工部门进行了重大调整，其中包括停止开发玻璃基板技术。这一决定由英特尔新任CEO陈立武宣布，涉及大量重组和原始路线图的变更。

英特尔的晶圆代工部门在向外部合作伙伴交付工艺方面未能达到预期，尤其是Intel 18A节点的持续延迟，导致公司考虑缩减部分半导体业务活动。英特尔计划通过外部客户采购玻璃基板，放弃内部业务。尽管英特尔在玻璃基板技术上曾处于行业领先地位，但公司希望通过此举降低运营成本，专注于CPU和晶圆制造等核心领域。

此外，英特尔决定停止对外销售Intel 18A（1.8nm）工艺，以进一步降低代工部门的运营成本。这并不意味着该工艺的终结，因为Intel 18A仍将在内部产品中得到广泛应用，例如Panther Lake和Clearwater Forest。不过，市场对Intel 18A的采用可能性正在下降。

英特尔表示，未来将依靠Intel 14A（1.4nm）工艺与台积电竞争，但这需要大量的外部产能支持。这一系列调整表明，英特尔代工业务的未来仍充满不确定性，公司正在通过取消非核心项目来优化运营效率。