三星晶圆代工或面临边缘化风险
来源:万德丰 发布时间:1 天前
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据报道,全球晶圆代工龙头企业台积电计划在2025年下半年采用2纳米制程技术,为苹果下一代智能手机量产应用处理器(AP)。预计到2026年,台积电的2纳米制程月产能将翻倍,达到9万片。这一进展让三星电子的晶圆代工地位备受关注。
韩媒ChosunBiz援引业内人士消息称,台积电的2纳米制程将首先用于苹果下一代iPhone系列的AP生产,随后将为高通、NVIDIA和AMD等客户量产相关产品。相比之下,三星计划在2025年下半年率先将2纳米制程用于自家Exynos 2600处理器的生产,并试图争取外部客户的订单。
然而,三星在3纳米及以下先进制程领域的良率和产品效能尚未完全满足客户需求,导致其在接单方面面临挑战。目前,全球仅台积电、三星和英特尔能够进入3纳米以下先进制程领域,但台积电在技术上的领先地位使其吸引了更多大型科技企业的订单。
与此同时,台积电还加速提升先进封装技术CoWoS的产能,计划到2026年实现翻倍。由于台积电先进制程成本较高且产能有限,包括苹果、NVIDIA和高通在内的客户正在寻求通过三星等其他晶圆代工厂分散供应链风险。
据传,三星正与NVIDIA、高通及一家美国电动车企业洽谈2纳米制程合作的可能性。然而,业内相关人士指出,三星目前4纳米、5纳米及7纳米制程的高稼动率主要依赖自家产品和加密货币挖矿机,单价较低。若要大幅缩减亏损,三星需争取更多3纳米以下先进制程的“大客户”订单。
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