据DIGITIMES Research指出，受半导体库存调整结束及备货需求回升影响，2024年全球委外封测（OSAT）产值达到412亿美元，同比增长5%。其中，中国大陆封测企业在全球市场快速崛起，成为第二大势力，市占率逐年攀升。

在全球前十大OSAT企业中，中国台湾地区有5家企业上榜，包括日月光投控、力成、京元电、南茂和颀邦，合计市占率超过35%，稳居龙头地位。而中国大陆的长电科技、通富微电和华天科技三大封测企业，合计市占率已攀升至25%，营收增速优于行业平均水平。

从全球主要国家的市占率来看，中国台湾地区市占率虽略有下滑，但仍维持在40%以上，位居首位。中国大陆则连续两年市占率突破30%，2024年达到34%。美国和韩国分别以15%和4%的市占率位列第三和第四。

近年来，受美国芯片禁令影响，中国半导体产业加速自主化进程，封测市场在政策支持下大举扩产，但也面临产能过剩和低价竞争的困境。台系供应链企业如日月光投控、矽品、力成等纷纷撤出中国大陆市场，韩系和美系企业也逐步退出。

近期，中国大陆封测业界流传一份“半导体封测行业反内卷倡议书”，呼吁企业坚守成本底线、聚焦质量提升、加大研发投入等，以应对低价竞争和产能过剩问题。然而，由于倡议书缺乏强制执行力，其实际效果有限。