全球半导体设备市场Q1报告:中国大陆出货额居首
来源:陈超月 发布时间:2025-06-06 分享至微信
据全球半导体产业协会(SEMI)最新发布的《全球半导体设备市场报告》显示,2025年第一季度全球半导体设备出货金额达320.5亿美元,同比增长21%,但环比下降5%。

从地区划分的季度出货数据来看,中国大陆以102.6亿美元的出货额位居第一,韩国和中国台湾地区分别排名第二和第三。这表明中国大陆在半导体设备领域的市场需求依然强劲。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示,全球半导体设备市场在2025年第一季度取得了稳健开局,反映出各地区对未来芯片制造产能的前瞻性投资。尽管面临地缘政治、关税波动和出口管制等不确定性,人工智能热潮持续推动晶圆厂扩张和设备销售,行业展现出较强的韧性。


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