据报道，联发科在本周COMPUTEX展会上，展示了“从边缘AI到云端AI”的完整技术布局，并提出驱动未来发展的四大战略主轴。这些主轴包括高效能运算单元、云端AI加速器技术、无线网络连结能力，以及深化全球产业链合作。

联发科在23日受邀参加中国台湾“证券交易所”举办的主题业绩展望会。会上，公司详细介绍了其四大战略方向。首先，高效能运算单元是联发科的核心竞争力。公司每年驱动全球超过20亿台设备，覆盖手机、平板、车用和物联网等平台，为边缘AI的发展奠定基础。在旗舰手机芯片领域，联发科去年推出的天玑9400广受市场欢迎，今年下半年将推出新一代旗舰平台，进一步提升高端市场份额。此外，联发科与英伟达联合开发的超级芯片“GB10”已应用于DGX Spark。

其次，联发科聚焦云端AI加速器技术。公司指出，资料中心客户对客制化芯片（ASIC）的需求强劲，凭借业界领先的SerDes IP，联发科能够帮助客户降低总持有成本（TCO）。目前，公司已推出224G SerDes IP，并计划开发448G及下一代高速传输技术。同时，联发科加入NVIDIA NVLink Fusion生态系，提供灵活解决方案，助力客户打造高效能ASIC。

第三大战略是强化从边缘到云端的无线连结能力。联发科长期深耕Wi-Fi、蓝牙、5G/6G通讯技术，是全球少数实现5G Advanced NTN（非地面网络）低轨卫星通讯的芯片厂商。公司表示，未来AI应用将趋向“混合式架构”，低延迟、高隐私的运算将保留在终端设备，复杂模型则交由云端处理，因此无缝连结技术显得尤为重要。

最后，联发科将加强与产业链和生态系的合作。除了与英伟达深化物联网和资料中心合作外，公司还积极布局车用市场。其Dimensity Auto平台已进入多家车厂供应链，涵盖智慧座舱系统和5G联网模组等应用。公司预计车用营收将在明年显著增长，中长期前景看好。