近日，创晟半导体（深圳）有限公司（简称“创晟半导体”）宣布完成天使及天使+轮近亿元融资。投资方包括华业天成、瑞声战投、讯飞创投、国元创新投等多家知名机构。据公开资料显示，该公司成立于2023年，总部位于上海张江和深圳南山，专注于智能高速车载总线芯片的研发。

创晟半导体的核心团队由来自德州仪器（TI）、ADI等国际知名半导体企业的技术专家和管理者组成，团队成员在大规模集成、高速和高精数模混合设计领域拥有20年以上经验，曾成功量产数百款芯片产品。其研发成果广泛应用于车载、工业及消费类等传统与新兴市场。

近年来，随着整车音频节点需求的快速增长，车载音频总线的设计面临诸多挑战。例如，数据传输量和带宽需求的显著提升、音频算法对低延迟的严格要求，以及车辆线束增多导致的布线复杂性和EMC/EMI问题等。针对这些问题，创晟半导体推出了行业性能领先的车载音频通信芯片MBUS1.0系列。

MBUS1.0系列芯片具有低延迟、高带宽、电缆供电、易于整车布线以及良好的EMC/EMI性能等优势，其性能指标可与国际领先厂商的同类产品媲美。据透露，该产品预计于2025年7月正式量产，有望打破国外厂商在这一领域的长期垄断局面。