近日，上海玟昕科技有限公司（简称“玟昕科技”）宣布完成近亿元人民币的B+轮融资。本轮融资由方广资本领投，聚和材料、云九资本以及KIP资本跟投。据悉，融资资金将主要用于拓展新产品线、扩充团队以及建设海外研发中心，目标是打造一家专注于显示与半导体领域的高端材料平台公司。

玟昕科技成立于2019年，是一家专注于光固化、热固化功能材料及电子级湿化学品研发、生产与销售的高科技企业。目前，公司已在上海和衢州建立了两大生产基地。随着上海二期工厂的建成，预计其面向显示与半导体领域的产品年产能将达到8000吨。

公司的核心产品涵盖亚克力体系、聚酰亚胺体系以及环氧树脂体系材料，广泛应用于显示与半导体器件中的层间材料。具体产品包括亚克力体系的高低温感光OC、感光隔离柱、有机绝缘膜、TFEink等；聚酰亚胺体系的PSPI、PI等；以及环氧树脂体系的Underfill、CUF、LMC和SR体系产品等。

值得一提的是，玟昕科技在行业内具备树脂自主合成能力，这使其在电子材料与半导体封装领域占据优势地位。树脂作为核心原材料，其自主可控能力不仅直接影响企业的研发效率和产品性能，还在整体成本中占据重要比例。