创晟半导体（深圳）有限公司近期完成了近亿元的天使及天使+轮融资，投资方包括华业天成、瑞声战投、讯飞创投和国元创新投等。公司成立于2023年，专注于中高端车规通信芯片的研发，其核心团队成员均来自国际知名半导体企业，如TI和ADI，并拥有超过20年的芯片研发经验。

在成立不到两年的时间内，创晟半导体推出了车载音频通信芯片MBUS1.0系列，该产品具备低延迟、高带宽及良好的电磁兼容性等优势，预计将于2025年7月正式量产。随着汽车电子电气架构的演变，车载音频节点数量不断增加，市场对高带宽、低线束量的新型多媒体总线需求持续增长。

创晟半导体董事长Sophia表示，车载音频总线的设计面临诸多挑战，如数据传输量的增加和延迟要求的提高。为此，创晟团队在高速模拟接口设计和车载电磁兼容性方面积累了丰富经验。目前，公司正在研发的MBUS1.0plus系列将进一步提升传输速度和节点容量，以满足市场的多样化需求。

投资方对创晟半导体的前景表示乐观。瑞声科技和讯飞创投认为，创晟在车载音频总线市场中具备极佳的市场进入机会。华业天成资本董事总经理贺人龙表示，作为天使轮领投方，他们看好车载音频赛道的发展潜力，并期待创晟为行业带来更多创新解决方案。