仁芯科技完成数亿元A轮融资,加速车载SerDes芯片研发与量产
来源:李智衍 发布时间:2025-04-22
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近日,国内车载SerDes芯片领域的领先企业仁芯科技宣布完成数亿元A轮融资。本轮融资由陕汽集团、长江汽车电子、移为通信、杭州临空产业基金、杭金投基金、浙江大华投资等多家产业资本参与,且多位老股东连续多轮追加投资,显示出市场对仁芯科技的高度认可。
据陕汽集团透露,仁芯科技的高速SerDes芯片在商用车领域的表现尤为突出。其R-LinC芯片是国内首款通过产品功能安全认证的车载SerDes芯片,具备卓越的稳定性和超长距离传输能力,能够适应商用车复杂多变的应用场景。陕汽集团表示,未来将与仁芯科技深化合作,共同推动商用车智能化和网联化升级。
长江汽车电子指出,仁芯科技的芯片在智能驾驶和智能座舱领域具有重要价值。其16Gbps高速传输能力不仅满足智能驾驶系统对实时数据的处理需求,还通过创新设计降低了成本,为行业提供了更具性价比的解决方案。长江汽车电子计划通过战略投资进一步加强与仁芯科技的技术协同。
移为通信则强调,仁芯科技在AI边缘计算和物联网场景中展现了技术优势。其低延时、低成本的SerDes芯片为边缘侧实时部署提供了关键支持,助力智能终端实现算力下沉。移为通信表示,未来将与仁芯科技共同推动边缘智能技术的产业化。
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