据报道，台积电近日宣布与美国初创公司Avicena达成合作，计划生产基于MicroLED的互连产品。这一技术通过光通信取代传统的电连接，以低成本和高能效的数据传输方式满足日益增长的GPU间通信需求。
人工智能集群的快速发展，使得数据量、带宽、延迟和速度等方面面临前所未有的挑战。传统的铜线连接已无法满足需求，数据中心机架内处理器和内存之间的连接正逐步转向光纤。台积电副总裁蔡崇信表示：“目前的迫切需求是将光纤连接尽可能靠近电路板。”
Avicena的技术通过数百个蓝色MicroLED，利用成像型光纤进行数据传输。其模块化LightBundle平台不仅避免了激光器及其复杂性问题，还提升了可靠性、降低了成本和功耗。Avicena首席执行官Bardia Pezeshki指出，该技术能够充分利用LED、摄像头和显示器等成熟领域，根据需求快速调整产量和成本。
相比之下，尽管硅光子学在光互连领域已有三十年的领先优势，但其开发仍需依赖环形谐振器和梳状激光器等新组件，这些技术的成熟需要较长时间。而LightBundle设计只需对现有摄像头和显示器技术进行微小改进，更具灵活性和实用性。
