近日，在全球技术论坛北美场次中，台积电披露了其下一代先进逻辑制程技术A14的最新进展。据台积电透露，A14技术是基于其领先的N2制程的重要升级，旨在通过更高的运算速度和更优的能源效率推动人工智能（AI）领域的转型。此外，该技术还计划通过增强设备端AI功能，进一步提升智能手机的智能化水平。

据台积电介绍，A14制程技术预计将在2028年进入量产阶段，目前开发进展顺利，良率表现超出预期。与计划于2025年量产的N2制程相比，A14在相同功耗下可提升15%的运行速度；在相同速度下，则能降低30%的功耗，同时逻辑密度增加超过20%。台积电还结合其在纳米片晶体管领域的技术优势，将TSMC NanoFlexTM标准单元架构升级为NanoFlexTM Pro，进一步提升性能、能效和设计灵活性。

台积电董事长暨总裁魏哲家表示，台积电始终致力于为客户提供可靠的技术创新支持。A14等先进逻辑制程技术作为连接实体与数字世界的关键解决方案，将为客户释放更多创新潜力，助力AI未来发展。

此外，台积电还发布了多项新技术，涵盖逻辑制程、特殊制程、先进封装以及3D芯片堆叠技术。这些技术将广泛应用于高效能运算（HPC）、智能手机、汽车和物联网（IoT）等领域，为客户提供更全面的技术支持，推动产品创新。