据日经新闻报道，台积电正接近完成面板级先进芯片封装（PLP）技术的研发工作，并预计在2027年前后启动小规模量产。与传统封装技术采用圆形基板不同，面板级封装将使用方形基板，这种设计能够容纳更多的半导体元件，从而提升封装效率与性能表现。

先进封装技术被视为推动芯片性能突破的重要方向之一。台积电此次研发的面板级封装技术，或将为芯片制造领域带来新的变革，特别是在人工智能和高性能计算领域。通过采用方形基板，该技术在集成度和生产效率方面有望实现显著提升。

目前，台积电在先进封装领域已有多项技术布局，此次面板级封装的推进将进一步巩固其在行业内的领先地位。随着人工智能应用的不断扩展，市场对高性能芯片的需求持续攀升，台积电的这一研发成果或将为未来芯片设计与制造提供更多可能性。