据报道，截至2024年4月，在日本企业于2023财年和2024财年建造或收购的7家半导体工厂中，仅有3家进入量产阶段。

例如，瑞萨电子原计划在2024年初实现甲府工厂的量产，但由于电动汽车及功率半导体需求疲软，量产时间被迫推迟至同年4月。罗姆公司在2023年收购的一家工厂虽已开始试生产，但量产日期仍未确定。三垦电气则将新工厂的全面生产推迟至2026年或更晚。铠侠的一座内存制造工厂虽计划于2024年9月启动，但因市场低迷，该公司选择观望后再决定是否投产。

此外，索尼集团尽管在其谏早市制造基地的新晶圆厂预留了扩展空间，但由于智能手机图像传感器需求下降，该公司对进一步扩产持谨慎态度。去年，苹果iPhone销量下滑，中国手机制造商转向本土供应商，进一步影响了市场需求。

日本半导体产业曾在全球占据重要地位。1988年，日本电子产品制造商控制了全球半导体市场的一半份额。然而，由于未能在价格上与韩国和中国台湾“竞争对手”抗衡，日本逐渐退出了先进芯片的研发。研究公司Omdia数据显示，2023年日本的半导体销售额份额下降了1.7个百分点，仅为7.1%，创下自20世纪80年代以来的最低水平。

技术差距也在扩大。目前，全球最先进的晶圆厂能够生产2nm芯片，而日本的生产设施仅能制造12nm芯片，日本企业则多集中于40nm或更大制程的芯片生产。2024年12月，台积电在日本的第一家工厂开始量产，但有观察人士指出，该工厂的产能利用率并不高。台积电原计划在2024财年启动第二座晶圆厂建设，但这一计划被推迟至本财年。