据日经新闻（Nikkei）等报道，台积电于日本的第一厂虽已在2024年12月启动量产，但稼动率并不理想。与此同时，原计划在2024年度（2024/4~2025/3）内动工的第二厂也被推迟至2025年内。不过，台积电表示，第二厂在2027年底前实现量产的目标未变。

JASM第一厂主要生产成熟制程芯片，这类芯片并非当前生成式AI所需的技术。而第二厂计划采用的最先进制程技术为6/7纳米，仍难以满足生成式AI的需求。此外，日方期待的JASM第三厂，专注于更先进制程的投资计划，目前尚无具体进展。

不仅是台积电，Sony在日本长崎县谏早市的新工厂虽已启动量产，但是否追加制造设备仍需视市场需求而定。其用于智能手机影像传感器的厂房于2023年底完工，但受苹果（Apple）iPhone销售停滞影响，需求扩大尚需时间。此外，中国智能手机制造商转而采购本土厂商的芯片，也对市场造成一定冲击。

2024年4月，Sony在熊本县合志市动工兴建的新厂预计需等到谏早工厂产能达到上限后才会启动量产。Sony表示，可先完成厂房建设以备未来市场扩展，再根据市况决定是否投资生产设备。通常，从工厂动工到正式运营需1年半至2年时间。

随着地缘冲突风险加剧和疫情导致芯片短缺的经验，各国加大对本国半导体产业的支持力度。预计2022~2029年间，日本境内的半导体投资将达约9万亿日圆（约合621亿美元）。日本政府还计划在2030年度前，为半导体与AI领域提供超过10万亿日圆的支持。

然而，当前半导体行业除AI领域外，整体市场需求疲软，逐步增加的产能只能寄望于中长期需求来消化。