中国拟整合200多家半导体设备企业,提升产业竞争力
来源:李智衍 发布时间:2025-04-28
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据相关消息透露,中国正着手推动一项政策,计划将国内200多家半导体设备公司整合为10家大型企业。此举意在集中资源,提升中国半导体设备产业的整体竞争力,以应对美国制裁带来的压力。
在全球半导体市场中,中国半导体产业的自给率目前仅为23%,与目标存在较大差距。面对美国政府的持续施压,中国选择通过资源整合策略,重点扶持具有发展潜力的企业。今年3月,半导体设备龙头企业北方华创以16.9亿元收购涂胶显影设备厂商芯源微9.5%的股份,并计划在未来一年内进一步增持以获取经营权,这一动作被视为资源整合的典型案例。
随着政策逐步推进,预计更多设备厂商将通过并购等方式扩大规模,提升市场地位。在中美关税战的冲击下,中国半导体产业的整合与并购或将大规模展开。
中国半导体产业经过多年发展,虽然取得了一定成绩,但在全球产业链中的地位仍然较低,自给率长期低于30%。为改变这一现状,政府近年来出台了一系列扶持政策,推动资源整合与产业升级。此次整合计划被视为应对当前国际挑战、提升产业竞争力的重要举措,其后续发展值得业界持续关注。
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