据台积电官网预告，今年全球技术论坛的中国台湾场次将于5月15日在新竹举办。论坛聚焦高性能计算（HPC）、智能手机、物联网和汽车平台解决方案等应用，同时展示台积电在超低功耗、射频、嵌入式内存、电源管理、传感器技术及硅光子学等领域的技术突破。

台积电此前在2025年北美技术论坛上公布了下一代先进逻辑制程技术A14（1.4nm）。据台积电说明，A14制程基于其领先的2nm制程技术，具备更快的运算速度和更高的能源效率，为AI转型提供强大支持。该技术预计于2028年投入生产，目前开发进展顺利。与计划今年下半年量产的2nm制程相比，A14在相同功耗下可提升15%的速度，或在相同速度下降低30%的功率，同时逻辑密度增加超过20%。

今年技术论坛的议程涵盖多个技术领域。上午部分包括开幕致辞、市场展望、技术领导力及卓越制造等主题；下午则聚焦先进逻辑技术、3DFabric技术、车用和嵌入式非易失性存储器（eNVM）技术、物联网和超低功耗技术，以及射频和模拟技术。论坛还将邀请生态伙伴展示合作成果。

台积电还展示了其在5nm、4nm、3nm、2nm、A16及更先进制程A14上的进展。此外，其3DFabric技术在TSMC-SoIC、InFO、CoWoS和TSMC-SoW等先进封装技术上的最新成果也受到关注。结合纳米片晶体管设计技术协同优化经验，台积电进一步升级其NanoFlex标准单元架构至NanoFlex Pro，以实现更优性能、能源效率和设计灵活性，推动AI未来发展。