台积电于美西时间4月23日在美国加州圣塔克拉拉市举办2025年北美技术论坛，揭示了下一代先进逻辑制程技术A14。据台积电透露，A14基于N2制程技术的重大突破，将显著提升运算速度与能源效率，为人工智能（AI）和高性能运算（HPC）领域提供强有力支持。此外，A14还将增强智能手机的装置端AI功能，进一步提升智能化水平。

据悉，A14制程技术预计于2028年投入生产，目前开发进展顺利，良率表现优于预期。与计划于2025年下半年量产的N2制程相比，A14在相同功耗下速度提升15%，或在相同速度下功率降低30%，同时逻辑密度增加超过20%。台积电还将其TSMC NanoFlex标准单元架构升级为NanoFlex Pro，进一步优化性能、能源效率和设计灵活性。

台积电董事长魏哲家表示，客户对未来充满期待，而台积电的技术和制造能力提供了可靠的创新蓝图。A14等先进逻辑技术是连接物理世界与数字世界的重要解决方案，助力客户推动AI未来。

除了A14，台积电还推出了多项新技术，涵盖逻辑制程、特殊制程、先进封装和3D芯片堆叠等领域，为HPC、智能手机、汽车和物联网（IoT）平台提供支持。例如，在HPC领域，台积电计划于2027年量产9.5倍光罩尺寸的CoWoS技术，支持12个或更多高带宽存储器（HBM）堆叠封装。同时，基于CoWoS技术的SoW-X晶圆尺寸系统也将于2027年量产，其运算能力是当前CoWoS解决方案的40倍。

在智能手机领域，台积电发布了新一代射频技术N4C RF，与N6RF+相比，可实现30%的功率和面积缩减，满足Wi-Fi 8和真无线立体声等新兴标准需求。该技术计划于2026年第一季度进入试产。

针对车用市场，台积电的N3A制程技术正在AEC-Q100第一级验证的最后阶段，未来将为软件定义汽车提供支持。而在物联网领域，台积电通过超低功耗N6e和正在开发的N4e制程，持续推动边缘AI的能源效率极限。