据知名博主@数码闲聊站透露，高通即将推出的SM8850（第二代骁龙8至尊版）SoC将采用台积电N3p工艺。这款芯片延续了高通自研的Oryon CPU架构，配备2颗超大核与6颗大核，并集成Adreno 840 GPU。相比前代，其独立缓存从12MB提升至16MB，NPU算力也从80TOPS提升至100TOPS，AI性能显著增强。

此外，该芯片将支持SME1和SVE2指令集。资料显示，SVE2是SVE（可伸缩矢量扩展）的升级版本，新增了多条针对计算机视觉、5G和多媒体加速的指令，不仅适用于高性能计算和机器学习，还扩展了更多应用场景。

得益于新指令集的引入，第二代骁龙8至尊版在处理高负载AI和多媒体任务时的效率大幅提升，同时降低了移动设备的平均功耗。这一升级方案将显著优化用户体验，满足未来高性能需求。