在2025上海车展期间，英特尔发布了第二代AI增强软件定义汽车（SDV）SoC，并宣布与黑芝麻智能、面壁智能、BOS Semiconductors等公司建立全新合作伙伴关系。这一合作旨在共同解决汽车智能化进程中的技术难题，推动开放共赢的智能汽车生态建设。

英特尔与黑芝麻智能联合推出了舱驾融合平台。该平台整合了英特尔AI增强SDV SoC以及黑芝麻智能的华山A2000和武当C1200家族芯片，具备超越单芯片方案的算力，能够满足汽车厂商从L2+到L4级别的驾驶需求，同时提升交互式座舱体验。双方计划于2025年第二季度发布舱驾融合平台的参考设计，并进入量产准备阶段。

与此同时，英特尔与面壁智能达成战略合作伙伴关系，共同研发端侧原生智能座舱技术。双方率先在业界推出车载纯端侧GUI智能体，结合英特尔硬件的算力和显存优势，以及面壁智能在端侧大模型推理效率和实时响应能力上的表现，为用户提供离线语音指令理解、上下文记忆、个性化服务推荐等功能，实现更流畅的人机交互体验。

此外，英特尔还宣布与韩国半导体公司BOS Semiconductors展开合作，共同为汽车高级辅助驾驶和车载信息娱乐领域提供AI性能支持。在BOS汽车AI加速器芯粒SoC Eagle-N等产品的助力下，英特尔AI增强软件定义SoC将为汽车厂商提供更高性能、更高算力的AI解决方案，为车载AI应用提供坚实的技术基础。英特尔开放的软硬件架构赋予了汽车厂商更高的灵活性，进一步加速了汽车智能化进程。

据英特尔透露，此次多方合作是其深耕汽车市场、赋能汽车产业智能化道路上的重要里程碑。