据高通官方宣布，2025高通骁龙峰会将于9月23日至9月25日在夏威夷举行，按照惯例，此次峰会将发布骁龙8至尊版二代芯片。该芯片预计延续2+6全大核设计架构，但频率能否突破仍存疑，GPU部分或将升级为Adreno 840，性能预计有显著提升。制程工艺方面，可能采用台积电N3P工艺。

由于骁龙8至尊版二代发布时间提前，预计安卓阵营旗舰机型也将加速发布，首批机型或于9月底亮相，与苹果iPhone 17系列正面竞争。近年来，小米多次拿下骁龙旗舰芯片的首发权，小米16系列获得首发的可能性较高。

与此同时，小米官方今日宣布，小米15S Pro将首发搭载玄戒O1自研处理器。从已公布信息来看，玄戒O1的性能有望超越骁龙8 Gen 3，接近旗舰级水准。小米15S Pro的外观延续小米15 Pro设计，闪光灯位置新增“XRING”标志。此外，有消息称小米16/16 Pro可能推出骁龙8至尊二代和玄戒O1双版本，但真实性尚待验证。