重庆光电子集成硅基晶圆制造中心项目封顶
来源:陈超月 发布时间:2025-05-07
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4月27日,位于重庆数智产业园的光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目正式封顶。该项目由光域科技公司投资建设,总投资额达8.5亿元,计划建设一座智能化工厂,建筑面积为2.94万平方米。
据“巴南发布”消息,该项目设计月产能为3500片高端硅基晶圆,预计将在2025年底正式投产。投产后,将有效缓解光域科技公司目前面临的产能瓶颈问题。同时,项目还将显著缩短新产品研发周期,提升产品利润率,并推动产业链上下游的协同发展。项目达产后,预计年产量可达4.2万片晶圆,创造170个就业岗位,并吸引上下游企业集聚,形成百亿级产业生态圈。
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