全球半导体产业协会（SEMI）旗下硅片制造商协会（SMG）发布的最新季度分析报告显示，2025年第一季度全球硅晶圆出货量达到28.96亿平方英寸（MSI），同比增长2.2%。然而，与2024年第四季度的31.82亿平方英寸（MSI）相比，环比下降了9.0%。据SEMI SMG分析，这一下降主要受到季节性因素和供应链库存累积的影响。

SEMI SMG主席兼环球晶圆副总裁兼首席审计师李崇伟指出，2025年第一季度，300毫米硅晶圆出货量同比增长6%，但200毫米及以下尺寸的晶圆出货量却出现下滑。尽管300毫米晶圆需求有所增长，但传统设备市场需求疲软，加上库存调整，导致整体出货量增速放缓。

硅晶圆是半导体制造的基础材料，而半导体则是电子设备不可或缺的核心部件。这种经过高度工程化处理的薄盘直径可达300毫米，广泛应用于各类半导体制造工艺中。

据SEMI SMG报告分析，未来市场走势仍需关注库存调整周期及设备需求变化。