据欧盟审计院报道，欧盟计划增加芯片支出，以实现到2030年占据全球半导体市场20%份额的目标。然而，以目前的投资速度，这一目标难以达成。审计院预测，到2030年，欧洲在全球半导体市场的实际份额可能仅为11.7%。

国际半导体产业协会（SEMI）在回应欧盟即将出台的投资预算磋商时表示，欧盟应将芯片支出增加四倍，并设立单独的预算。SEMI强调，半导体是现代经济的基础，广泛应用于汽车、航空航天、工业机器人及医疗设备等领域，但欧盟严重依赖非欧洲供应商提供先进芯片和关键组件。

欧盟27个成员国正在与行业利益相关者协商，包括SEMI欧洲分支机构，以规划2028年至2034年的长期支出计划。该预算预计在今年7月公布。SEMI建议，欧盟委员会需拨款200亿欧元，以带动公共和私人实体超过2600亿欧元的总投资。

目前，欧盟委员会仅为430亿欧元的《芯片法案》拨款45亿欧元，其中约80%的公共资金来自成员国。SEMI指出，设立单独的欧盟预算有助于在区域内创造公平竞争环境，避免成员国各自优先投资本国产业。此外，尖端芯片、人工智能芯片及量子技术是欧盟在芯片领域亟待解决的短板。