据韩媒Financial News援引业界消息，三星电子半导体暨装置解决方案（DS）部门负责人全永铉自2024年5月上任以来，正推动内部组织的重大调整。其中，高带宽存储器（HBM）领域成为重点，三星新成立了专责开发团队，并进一步细分团队职能，以加速技术突破和市场反攻。

据悉，三星的HBM开发团队被细分为标准HBM、定制化HBM、HBM产品工程（PE）及HBM封装等多个团队。这一调整旨在强化各技术领域和开发阶段的竞争力。尤其是定制化HBM，因其能够根据客户需求量身定制性能、功耗和功能，被业界视为未来人工智能（AI）和高效运算（HPC）市场的重要突破点。

此外，全永铉还推动了存储器领域的组织改革，重新部署人力资源。例如，2025年4月，三星通过内部职务调整，将部分人员从晶圆代工部门调往存储器部门，以集中力量提升HBM产品的质量和良率。

业内人士指出，三星正重新审视先进DRAM技术，以解决阻碍第五代HBM3E量产的问题。全永铉甚至下令重新设计1a DRAM，以进一步优化HBM性能。预计从2025年第二季度起，三星HBM业务将逐步回升。相关人士在2025年第一季度财报电话会议中表示，HBM业务在第一季度触底，后续将稳步增长。