据台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科国际所共同发布的报告显示，2024年中国台湾电路板（PCB）产业链总产值达到1.22兆元，年成长率为8.1%。这一增长主要得益于AI伺服器应用需求的扩张，材料与设备产业链同步受益。

展望2025年，TPCA指出，在AI伺服器、高效运算与Edge AI等应用的持续推动下，中国台湾PCB产业链的海内外总产值有望达到1.29兆元，年增5.8%。材料领域方面，2024年中国台湾PCB材料总产值达3463亿元，年增13.4%。硬板材料占比超过五成，其中高阶铜箔基板（CCL）及低损耗（Low DK）材料需求显著增加，主要与高速传输及AI伺服器应用相关。

玻纤与铜箔供应商通过技术开发与产能投资，积极回应AI与高频应用的材料升级需求。部分厂商引入石英玻纤、透明聚醯亚胺（PI）等新型材料，应用领域扩展至卫星通讯与穿戴式装置。软板材料则在智慧眼镜与穿戴装置市场找到新应用场景。TPCA预估，2025年中国台湾PCB材料整体产值将达3757亿元，年成长8.5%。

在设备领域，2024年中国台湾PCB设备产值规模达595亿元，年成长6.3%。展望2025年，在高阶制程与东南亚新产能陆续量产的推动下，PCB设备产值预计为639亿元，年成长率达7.4%。

值得关注的是，半导体产业受AI、高速运算与先进封装（如CoWoS、Fan-out）产能扩张的影响，带动设备需求增长。部分中国台湾设备厂商如志圣、由田等积极布局先进封装及精密量测设备领域，与国际半导体业者建立合作机制。

东南亚布局成为中国台湾PCB供应链应对地缘政治的重要策略之一，主要扩产区域包括泰国、越南与马来西亚。TPCA指出，已有多家业者在当地建厂并进入试产阶段。例如，台光电在马来西亚的月产能规划达60万片CCL，联茂与台燿同步扩建泰国厂区。