据台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科国际所共同发布的分析报告显示，2024年中国台湾PCB产业链总产值达新台币1.22万亿元，年增8.1%。这一增长主要得益于AI服务器相关应用需求的扩张，带动了上游材料及设备供应商同步受益。
铜箔基板（CCL）供应链透露，尽管近期美国前总统川普（Donald Trump）的关税新政带来不确定性，但多家云端服务供应商（CSP）明确表示，2025年投入AI数据中心的资本支出计划不会放缓。此外，沙特阿拉伯与美国科技巨头联手，大规模启动中东AI基础建设工作，为AI服务器市场注入强劲信心。
业界人士指出，2024年PCB上游高端铜箔基板（CCL）及低损耗（Low DK）材料需求显著增加，与高速传输及AI服务器应用密切相关。展望2025年，随着生成式AI（Generative AI）推理模型与边缘AI发展加速，将推动AI PC等边缘运算设备的材料升级和板层数稳定增加。
中国台湾“经济部”相关数据显示，台光电、台燿与联茂等CCL厂商订单满手，2025年前4个月累计营收均实现双位数年成长。供应链表示，2024年底暂缓出货的高端材料订单，自2025年第1季起已陆续放量至多家AI GPU、ASIC加速卡终端客户。目前来看，第2季至下半年订单能见度高，预计全年整体营运表现将更胜2024年。
台系CCL厂商表示，AI相关需求为高端CCL市场注入强劲动能。台厂在M6、M7、M8及以上等级的高频高速材料具备高度技术优势，并与客户保持长期紧密合作，共同开发800G交换器、AI及高效运算（HPC）服务器等新品。同时，CCL上游的玻纤布及铜箔供应商也积极投入技术开发与产能扩充，助力终端客户突破新品量产瓶颈。
