据台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科国际所共同发布的分析报告显示，受益于AI服务器、高效运算和边缘AI等应用的持续增长，加上高阶制程和东南亚PCB新产能的推动，中国台湾PCB产业链的海内外总产值预计将持续稳健发展。TPCA预测，今年整体产值规模将达到新台币1.29万亿元，同比增长5.8%。

在材料领域，TPCA预计中国台湾PCB材料今年的产值将达3,757亿元，同比增长8.5%。其中，硬板材料占比超过五成，仍是主要结构。同时，高阶铜箔基板（CCL）和低损耗（Low DK）材料的需求显著增加。台厂在M7、M8等高速高频CCL材料上具备技术优势，广泛应用于800G交换器、AI/HPC服务器等领域。

软板材料方面，随着智慧眼镜市场的快速发展，相关材料需求也逐步提升。多家厂商推出结合生成式AI与低功耗芯片设计的智慧眼镜产品，推动透明PI与低损耗软板材料的应用。TPCA指出，中国台湾厂商已积极投入相关材料的开发与供应，有望进一步受益于智慧眼镜市场的成长。

在设备领域，AI应用对PCB制程设备的需求提升，推动产值增长。预计中国台湾PCB设备今年的产值将达639亿元，同比增长7.4%。主要产品包括机械钻孔、激光钻孔与成型工具机、湿制程设备等。

随着AI相关需求的持续扩张，材料与设备供应链同步受益，与AI关联度高的企业普遍实现营收增长。