近日，在「Intel Foundry Direct Connect 2025」大会上，联电与英特尔高层共同披露了双方在12纳米制程节点上的合作进展。据联电美国总经理林子杰透露，双方将共同推动Intel 12制程节点业务，预计在2027年1月正式进入量产阶段。

面对复杂的市场环境，联电表示正与客户紧密协作，关注终端市场需求变化，同时专注于关键技术项目的推进。此次与英特尔的合作，不仅将联电的成熟制程经验与英特尔的先进制程研发能力相结合，还进一步提升了美国本土制造的竞争力。

联电目前以28/22纳米制程为主，尽管14/12纳米技术早已完成开发，但产能扩展较为缓慢。此次合作将帮助联电以较低成本扩充制程组合，满足客户对更先进制程的需求，同时英特尔也能通过联电的客户资源盘活闲置产线。

据英特尔透露，此次合作的目标市场包括5G、Wi-Fi等网络通讯芯片、存储控制器、影像处理器等应用领域。尤其在地缘政治风险加剧的背景下，美国本土制造成为许多敏感应用芯片的优先选择，这也为双方合作提供了更大的市场潜力。

联电强调，2025年第二季度市场需求预计会温和回升，但受关税政策影响，未来晶圆需求预测仍需谨慎。此外，联电表示其竞争优势在于技术差异化和区域多元化制造能力，而非单纯依赖价格竞争。

关于产能分布，数据显示，全球11/12/14/16纳米制程节点中，中国台湾地区占44%，韩国占12%，中国大陆占10%，日本占1%，而美国仅占29%。联电与英特尔的合作将有助于分散供应链风险，增强美国市场的制造能力。