据相关供应链透露，台积电2025年CoWoS总产能保守估计约65万片，其中NVIDIA取得37万片，占据过半产能。AWS预计获得7.3万至7.5万片，而Google、博通（Broadcom）和联发科合作的TPU芯片订单也在推进中。尽管市场近期传出NVIDIA等客户砍单的消息，但2025年的订单和产能已基本确立，且在台积电预估范围内。

台积电总裁魏哲家强调，受益于强劲的结构性需求，AI加速器对台积电的营收贡献预计在2025年增长一倍。为满足客户需求，台积电计划在2025年将CoWoS产能翻倍。据评估，AI推理模型的发展，如DeepSeek，将提高未来AI开发效率并降低门槛，台积电预计AI加速器相关营收的年复合成长率（CAGR）从2024年起五年内接近45%。

尽管市场担忧美国政府的AI禁令与关税政策可能影响需求，但台积电对全年及未来数年的展望保持乐观。2026年，台积电CoWoS产能预计进一步提升至73万片，NVIDIA仍将是主要客户，预计取得41万片。

此外，台积电在北美技术论坛上公布了先进封装技术的最新规划。公司计划在2027年量产9.5倍光罩尺寸的CoWoS技术，以满足AI对更多逻辑和高带宽存储器（HBM）的需求。基于CoWoS技术的SoW-X方案也将于2027年量产，其运算能力将达到现有CoWoS解决方案的40倍。