据韩媒IT Chosun报道，韩美半导体与SK海力士在HBM设备合作上出现分歧，引发外界对韩美半导体与三星电子合作可能性的高度关注。

HBM（高带宽存储器）是当前AI半导体领域的热门技术，其制造过程中需要使用热压键合机（TC Bonder，简称TCB）来精准堆叠DRAM芯片。TCB设备被认为是决定HBM品质的关键，而韩美半导体自2017年开发出用于HBM的TCB设备后，从2022年起独家为SK海力士供货，为其技术竞争力提供了重要支持。

然而，SK海力士近期与韩华Semitech签订了420亿韩元的TCB供应合同，这一举动导致其与韩美半导体长达8年的合作关系出现裂痕。在此背景下，韩美半导体开始评估与三星电子合作的可能性。

事实上，韩美半导体与三星的关系并不算融洽。2011年，韩美半导体曾与三星设备子公司SEMES因专利问题对簿公堂，此后双方鲜有往来。尽管2024年双方曾短暂接触，但并未取得实质进展。不过，近期韩美半导体已开始向部分三星关联企业少量供应设备，显示出合作的初步迹象。

业内人士指出，HBM制造需要堆叠12层甚至16层DRAM芯片，先进封装技术的重要性不言而喻，尤其是本体黏合（bonding）制程难度极高，相关设备的性能直接影响良率和量产效益。SK海力士和三星均将获取关键设备视为HBM业务发展的首要任务。对于SK海力士而言，设备供应多元化有助于降低经营风险；而对于三星来说，与韩美半导体合作可能带来技术与成本的双重优势。

韩美半导体目前拥有非导电薄膜热压缩（TC-NCF）和回焊模塑封装（MR-MUF）两种封装制程设备，分别被三星和美光、SK海力士采用。相比之下，韩华Semitech仅提供MR-MUF设备，而韩美半导体是唯一一家同时支持两种技术的韩国企业，具备较高的供应灵活性。

韩国业界普遍认为，如果韩美半导体与三星达成合作，双方或将在高端封装领域实现双赢局面，同时也将对全球HBM市场竞争格局产生深远影响。