据韩媒首尔经济援引业界消息，韩美半导体客户服务（CS）工程师于5月26日重新派驻至SK海力士位于韩国利川的厂区。这一动向表明，双方因热压键合机（TCB）供应问题产生的矛盾已得到缓解。

TCB设备是SK海力士生产高带宽存储器（HBM）的关键设备，韩美半导体此前在SK海力士的TCB供应链中占据主导地位。然而，为避免过度依赖单一供应商，SK海力士在2025年引入韩华Semitech作为另一家TCB供应商。据传，韩华Semitech目前已签订约15台TCB供应合同。此举引发韩美半导体不满，并撤回派驻在SK海力士HBM产线的CS工程师，导致双方关系紧张。

为修复合作关系，SK海力士于5月16日向韩美半导体下达规模约430亿韩元（约合3,071万美元）的TCB订单，被认为是向韩美半导体抛出的和解信号。经过双方协商，韩美半导体最终决定重新派驻工程师。

据业内人士透露，SK海力士计划在2025年内采购80台TCB设备，未来可能会将订单分配给韩美半导体和韩华Semitech。这一供应链调整的具体细节及后续发展仍需进一步观察。