SK海力士&韩美半导体,"硬核"对峙
来源:芯极速 发布时间:2025-04-21 分享至微信

据韩媒援引业界消息,韩美半导体近期召回了SK海力士位于京畿道利川工厂HBM产线的数十名CS工程师。与此同时,韩美半导体已通知SK海力士,将对热压键合(TCB)设备进行提价,涨幅达25% - 28%。有消息称,SK海力士正考虑在新建HBM生产线中,降低韩美半导体设备的使用比例。

在半导体行业中,设备厂商从客户生产线撤回CS工程师并宣布涨价的情况极为罕见。业界分析认为,这一矛盾的导火索是今年3月,SK海力士以420亿韩元(约2,964万美元)的价格,向韩华Semitech订购了12台TCB设备,该价格高于韩美半导体的报价。而韩美半导体正因TCB专利侵权问题对韩华Semitech提起诉讼,在这种情况下,SK海力士选择采购韩华Semitech设备,无疑触怒了韩美半导体。

图源:法新社

SK海力士在HBM领域处于领先地位,韩美半导体则称霸TCB市场。韩国业内人士指出,双方共同开拓着规模高达50万亿韩元(2024年基准)的快速增长市场,一旦纷争持续,韩国在HBM领域的整体竞争力恐将受到影响。

韩美半导体凭借“独家供应商”优势,在2024年创下5,589亿韩元的历史最高营收,营业利润率高达46%;SK海力士也得益于韩美半导体的关键技术支持,凭借超高良率稳固了其HBM领域的全球龙头地位,2024年市场占有率约为65% 。

此次双方敢于强硬对峙,背后都有各自的底气。市场传闻,SK海力士考虑将新加坡ASMPT纳入TCB设备的第二供应商名单,同时韩华Semitech也向其提供测试用TCB设备。另一方面,韩美半导体正积极拓展市场,加大对全球第三大DRAM制造商美光的TCB设备供应。据韩媒Theelec援引业界消息,韩美半导体已获得美光约50多台TCB设备的追加订单。为避免产能信息泄露,美光将订单拆分成多个小额合约。

值得注意的是,韩美半导体供应给美光的TCB设备价格,据传比给SK海力士的高出30%-40%。这一价格差异源于两家企业技术路线的不同:SK海力士采用MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill)技术,而美光使用非导电薄膜(NCF)技术,后者对TCB设备贴片头(Bond Head)的结构要求更为复杂,因此设备成本更高。

不过,业内普遍认为,SK海力士与韩美半导体都清楚极端对立对双方无益,未来或上演戏剧性的和解。据悉,SK海力士近期已派遣高层访问韩美半导体总部,试图缓和双方矛盾,化解此次风波。


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