三星电机正加速推进用于半导体芯片的玻璃基板技术，计划构建完整的生态系统，以适应未来芯片需求。据报道，三星电机位于韩国世宗的工厂生产线预计在今年第二季度启动试点，并于2027年后实现量产。这一加速推进的背后，是人工智能芯片需求的快速增长。

目前，半导体芯片基板主要采用塑料晶圆，但玻璃基板因其更低的翘曲度和更高的性能逐渐成为行业关注的焦点。玻璃基板能够实现更精确的信号路径，同时支持大量铜通道的打印，从而提升功率效率。与塑料基板相比，采用玻璃基板的芯片在性能和功耗方面均有显著改善。

三星电机研究院副总裁Joo Hyuk透露，公司计划与多家供应商和技术合作伙伴组建联盟，共同打造玻璃基板生态系统。该生态系统将覆盖设备、材料、零部件和工艺品牌，并促进相关企业之间的合作。目前，三星电机已与相关公司展开洽谈。

此外，三星电机不仅与三星半导体旗下的芯片设计和制造部门合作，还与英特尔、英伟达和高通等全球芯片巨头进行洽谈。公司同时瞄准玻璃中介层和玻璃芯市场，后者在AI芯片中扮演重要角色，用于连接GPU与高带宽存储器（HBM），如AMD和英伟达的芯片。