三星电机近日在其水原总部举办了一场聚焦玻璃基板技术的研讨会，吸引了韩国国内外27家相关企业参与。据韩媒ET News援引业界消息，此次活动旨在分享技术进展，强化产业链合作。

研讨会邀请了多家专业公司，围绕玻璃基板制造中的技术难点展开讨论，例如玻璃切割和铜镀膜技术。LaserApps、Philoptics、ITI等企业介绍了玻璃切割技术，而Atotech Korea与Okuno Korea则展示了铜镀膜领域的最新成果。这是三星电机首次联合主要合作伙伴举办此类技术交流活动，显示出其在玻璃基板领域的积极布局。

值得注意的是，三星电子半导体部门也参与了此次研讨会。据此前报道，三星电子计划自2028年起，在先进半导体封装中采用玻璃中介层技术，这进一步推动了玻璃基板的商用化进程。

玻璃基板因具备提升半导体性能的潜力，成为人工智能时代的关键技术。然而，其技术门槛较高，目前尚未完全实现商用化。如何实现精密钻孔、铜线填充以及精确切割，仍是行业面临的主要挑战。

三星电机计划于2025年第二季度在世宗园区启动小规模试产，并力争在2027年实现大规模量产。三星电机代表理事张悳铉透露，公司将在2025年内向美国2~3家大型科技公司提供玻璃基板样品，同时与三星电子保持紧密合作。