据ET新闻报道，三星电子计划从2028年起在芯片封装中采用玻璃中介层技术。这一技术将带来更高的性能、更低的成本以及更快的生产效率，有望对AI芯片封装领域产生深远影响。

中介层在2.5D芯片封装中扮演着重要角色，尤其对于AI芯片如GPU和高带宽内存（HBM）而言，它通过连接不同组件实现更快的数据通信。尽管传统的硅中介层已被广泛应用，但其高昂的成本成为一大短板。相比之下，玻璃中介层不仅成本更低，还具备更高的精度和尺寸稳定性，能够更好地满足超精细电路的需求。这些优势使其被视为下一代AI芯片封装的关键技术。

一位行业官员透露，三星已制定明确计划，将在2028年前从硅中介层过渡到玻璃中介层，以满足客户需求。这一策略与英特尔、AMD等竞争对手的动向不谋而合，这些厂商也在加速布局玻璃中介层技术。不过，三星的方案有所不同。为加快原型设计，三星正在开发尺寸小于100×100毫米的玻璃单元，而非使用510×515毫米的大型玻璃基板。尽管较小的尺寸可能影响效率，但有助于更快速地推向市场。

此外，三星计划利用其天安园区的面板级封装（PLP）生产线，该生产线采用方形面板而非传统的圆形晶圆。这一技术路线将使三星在AI芯片封装领域占据更有利的竞争位置。同时，三星还调整了其AI集成解决方案战略，将代工服务、HBM内存和先进封装整合为统一的业务体系。