4月16日，JEDEC固态技术协会正式发布了HBM4标准，作为HBM3的升级版，HBM4在数据处理速率、带宽、能效以及容量等方面均实现了显著提升。

据JEDEC介绍，HBM4在多个关键技术指标上进行了改进。首先，其传输速度高达8Gb/s，通过2048位接口，总带宽提升至2TB/s。其次，HBM4将每个堆叠的独立通道数从16个增加到32个，每个通道还包含2个伪通道，为设计人员提供了更高的灵活性。此外，HBM4支持多种电压级别，包括VDDQ（0.7V、0.75V、0.8V或0.9V）和VDDC（1.0V或1.05V），从而有效降低功耗并提升能源效率。

HBM4还引入了定向刷新管理（DRFM）功能，增强了行锤缓解能力和可靠性、可用性及可服务性（RAS）。在容量方面，HBM4支持4高、8高、12高和16高DRAM堆栈配置，芯片密度可达24Gb或32Gb，单堆栈容量最高可达64GB（32Gb 16高）。

值得一提的是，HBM4接口定义确保了与现有HBM3控制器的向后兼容性，使得其能够在各种应用场景中实现无缝集成。这一特性也为设计人员提供了更大的操作灵活性。

JEDEC HBM小组委员会主席兼NVIDIA技术营销总监Barry Wagner表示，高性能计算平台的快速发展对内存带宽和容量提出了更高要求。HBM4标准的推出，将为AI、高性能计算、高端显卡和服务器等领域提供更高效、更强大的技术支持。