10月20日——汽车芯片短缺或持续至2026年;全国产大飞机蒙皮生产线建成;2023中国半导体投资联盟年会报名开启
来源:电子技术应用ChinaAET 发布时间:2022-10-20
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行业资讯
储能上市公司回应暂停接单报道:上游供应偏紧,但未大面积停单。
【储能】
港交所刊发有关特专科技公司新上市规则的咨询文件。
【港交所上市】
巴黎车展全是中国电动车,马克龙:欧洲必须觉醒。
【新能源车】
全国产大飞机蒙皮生产线在西安航空基地正式建成。
【航空】
我国首个智能头盔团体标准正式发布,美团配送、蜂鸟即配等参与起草。
【智能硬件】
河北省:到“十四五”末建成30个省级5G全连接工厂标杆示范。
【河北、5G】
广东省互联网协会区块链专业委员会联合发布国内首个《发行NFT数字藏品合规操作指引》2022版。
【区块链】
航天信息入选国家工业信息安全发展研究中心“区块链优选计划”。
【航天、区块链】
2023中国半导体投资联盟年会报名开启。
【半导体】
机构:汽车芯片短缺或持续至2026年,约50%成熟节点产能增长来自中国大陆
【半导体】
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大公司消息
苹果开始削减 iPhone 14 Plus 产能,上市不到2周削减4成。
宝马中国人士透露:将再增资百亿扩建在华项目。
富士康CEO称希望代工特斯拉。
诺基亚将在加拿大斥巨资打造新研发中心,聚焦5G技术。
腾讯首批获得广州、深圳两城市高级辅助驾驶地图许可。
亚马逊云科技发布“汽车行业创新加速计划”2.0,进一步赋能汽车行业转型创新。
甲骨文宣布与英伟达合作,购买后者数万颗顶级A100/H100 GPU,为OCI客户提供各种AI能力及访问高性能计算实例的机会。
联发科宣布成为全球移动供应商协会 (GSA) 执行成员。
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