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1.传封测厂正努力削减晶圆库库存，悲观看待销售前景
据业内消息人士透露，封测厂正在努力削减为客户储备的晶圆库库存，对第二和第三季度的销售前景普遍持悲观态度。手机芯片的整体倒装芯片（FC）封装需求明显低于HPC处理器，另外，市场对主要依赖传统引线键合的手机外围芯片（如电源管理IC等）的需求仍不确定。
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4月23日——封测厂悲观看待前景；台积电多项指标恶化
来源:电子技术应用ChinaAET 发布时间:2023-04-23 
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