据法新社报道，2026年，中国将发布“十五五”国家总体规划，全面回顾过去五年半导体设备产业的发展，并展望未来五年的技术路径与战略布局。

面对国际封锁，中国半导体产业加速从“追赶替代”向“路径创新”转型，力求摆脱关键技术受制于人的局面。中国科学院微电子研究所研究员叶甜春表示，当前中国在成熟制程设备领域已取得突破，12英寸晶圆制造相关的电浆蚀刻、薄膜沉积、离子注入、清洗与量测设备已实现量产，并部分进入国际一线晶圆厂供应链。

然而，在高端设备领域，如曝光机、原子层沉积技术（ALD）和化学机械研磨（CMP）等方面，中国与美日欧厂商仍存在显著差距。这些技术将成为未来五年中国半导体设备自立自强的关键突破口。

为实现这一目标，中国正通过整合上下游供应链，打造完整的产业生态圈。自2008年以来，中国通过科技重大专项、国家集成电路产业基金和科创板等政策工具，形成了“科技引领—产业跟进—金融支撑”的发展模式，培育出中微公司、北方华创、拓荆科技、华海清科等本土设备龙头企业。

叶甜春提出，中国需要推动“再全球化”战略，通过吸引国际资源参与本土供应链建设，同时推动中国标准、技术和制造走向国际市场。他强调，核心内需与出口双循环必须并重，以提升中国在全球半导体产业中的话语权。