IME GF 阿郎联合宣布宽带硅光子芯片取得突破性进展
来源:eeworld 发布时间:2011-11-29
分享至微信

11/28/2011, 新加坡科研署ASTAR下属的微电子学院IME今天宣布在高速宽带商用硅光子芯片研究上取得重要进展。这一研究也是在阿尔卡特朗讯贝尔实验室的配合下进行的。IME和贝尔实验室,以及号称全球首家半导体芯片Foundry全业务制作机构GlobalFoundreies共同配合,其目标是在未来几年内实现硅光子芯片的商用化。
[ 新闻来源:EEWORLD,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!


eeworld
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
高意发布突破性散热材料,助力AI与HPC芯片发展
2025-06-13
无锡光子芯片联合研究中心启动6寸铌酸锂薄膜光子芯片生产
2025-06-12
灿芯股份:多个芯片项目取得突破
2025-06-17
三安光电光芯片产品取得新进展
5 天前
炬芯科技端侧AI音频芯片新品推广取得突破
2025-06-21
热门搜索