据南华早报报道，与上海交通大学有产研合作的无锡光子芯片联合研究中心，近日宣布正式投入6寸铌酸锂薄膜光子芯片的生产。

光子芯片，又称光子集成电路，利用光子而非电子进行数据处理和传输，被广泛认为在数据通信、农业、自动驾驶、生物医疗、国防和航天等领域具有巨大潜力。同时，它也是量子计算和高速光纤通信技术发展的核心要素。

无锡光子成立于2021年，于2024年9月启用了光子芯片制造设施，并在2025年5月被中国工信部评为“国家重点中间试验生产平台”。该中心将采用自主研发的技术和设备，生产6寸铌酸锂薄膜光子芯片晶圆。

目前，该制造设施的年产能达12,000片晶圆，每片晶圆可产出约350块光子芯片。未来，无锡光子计划向业界开放光子芯片的设计和制程技术，助力其在5G、6G通信、人工智能数据中心以及量子计算网络中的商业化应用。

光子芯片的生产预计将加速无锡光子在AI研发领域的进展，突破现有算力瓶颈，同时提升中国在量子计算领域的自给能力和国际竞争力。

据统计，2023年中国光子芯片市场规模约为138亿元人民币，2024年增长至152亿美元（约合21亿美元）。然而，部分高端光子芯片供应链的本土化率仍低于5%。