据外媒wccftech报道，苹果计划于2026年推出的iPhone 18系列将搭载A20系列处理器，该处理器首次采用台积电2nm制程工艺。

与此同时，苹果还将放弃现有的InFO封装技术，转而采用WMCM（晶圆级多芯片模组）方案。这一封装技术的革新旨在提升良率、减少材料消耗，以缓解先进制程带来的成本压力。

天风国际证券分析师郭明錤透露，长兴材料已获得台积电的认可，成为苹果2026年iPhone与Mac芯片中液态封装料（LMC）与底填封装料（MUF）的供应商。MUF技术能够将底填与封模工艺整合为一个步骤，不仅减少了材料使用量，还缩短了生产时间并提升了良率，为苹果推进WMCM封装策略提供了有力支持。

相较于现行的InFO（整合扇出封装）技术，WMCM采用水平排列设计，并通过Chip Last制程完成重布线层的制作后再安装芯片。这种设计避免了传统PoP（Package on Package）垂直堆叠方式带来的封装厚度与制作难度问题，同时显著改善了散热条件，并为存储配置提供了更大弹性。

此外，苹果还在探索SoIC（System on Integrated Chips）堆叠技术，该技术通过将两颗先进芯片直接堆叠，形成超高密度互连，从而降低延迟并提升性能与能效。不过，SoIC技术预计仅会应用于2026年推出的M5系列MacBook Pro芯片，而非iPhone 18系列。这表明苹果会根据不同产品的需求与成本结构，选择最适合的封装方案。

业界认为，WMCM封装技术的引入将为苹果提供更高的产品线灵活性，能够将CPU、GPU与神经网络引擎分为独立模块进行组合，使A20与A20 Pro在性能差异化上更加显著，同时加快不同产品线的研发与设计周期。